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SOLDA 60 X 40 FIO 1 MM 500 G SOFT

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Descrição
Fio de solda com núcleo de resina orgânica (fluxo no clean) desenvolvido para a indústria eletrônica.
Indicado para inserção de componentes e retrabalho em soldagem de placas de circuito impresso.
Dispensa limpeza final devido à alta volatilidade do fluxo utilizado no processo no clean.
Liga composta por 60% estanho e 40% chumbo.

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